芯片封装之SIP、POP、IGBT水基清洗工艺技术浅析
前言SIP系统级芯片PCB、POP填充芯片组装有、IGBT功率半导体模块工艺制程中，必须中用锡膏、焊膏展开仪器的焊制程，大自然在焊后会遗留给锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了确保器件和组件的电器功能和可靠性技术拒绝，需将这些助焊剂残余彻底清除。此类制程十分成熟期，也十分有适当。水基清除在业内获得更加普遍的应用于，代替原本熟悉的溶剂型清除方式，从而取得了安全性、环保、洗手的工作环境等等。
前言SIP系统级芯片PCB、POP填充芯片组装有、IGBT功率半导体模块工艺制程中，必须中用锡膏、焊膏展开仪器的焊制程，大自然在焊后会遗留给锡膏和焊膏的助焊剂残留物，为了确保器件和组件的电器功能和可靠性技术拒绝，需将这些助焊剂残余彻底清除。此类制程十分成熟期，也十分有适当。水基清除在业内获得更加普遍的应用于，代替原本熟悉的溶剂型清除方式，从而取得了安全性、环保、洗手的工作环境等等。
与溶剂型清洗剂清除仪器组件和器件有所不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌控度还不是很做到，在此为了给大家获取更佳的参照，列出了水基清除制程所必须考虑到的几方面最重要因素一、SIP、POP或IGBT仪器器件所必须的洁净度技术指标首先要注目到所生产的SIP、POP或IGBT仪器器件所必须的洁净度技术指标，根据洁净度的拒绝来做到清除的工艺自由选择。所专门从事的产品类别有所不同，应用于场景有所不同，用于条件和环境有所不同，对器件洁净度的拒绝也有所不同，根据器件的各项技术拒绝来要求洁净度指标。还包括外观污染物残余允许量和表面离子污染度指标水平，才能精确定义器件工艺制程中所要超过的洁净度拒绝。
防止有可能的电化学生锈和化学离子迁入过热现象。二、器件制程工艺所不存在的污染物既然是要清除制程中的污染物，就必须注目器件制程工艺所不存在的污染物，比如：焊膏残余、锡膏残余等其他的污染物，评价污染物对器件导致可靠性的影响，比如：电化学生锈，化学离子迁入和金属迁入等等，这样就能对所有污染物做到一个全面的理解，确认哪些污染物必须通过清除的方式除去，从而确保器件的最后技术拒绝。污染物可清除性要求了清除工艺和设备自由选择，免洗锡膏还是水溶性锡膏，锡膏的类型有所不同，残留物的可清除性特征也有所不同，清除的工艺方式和清洗剂的自由选择也随之有所不同。
辨识和确认SIP、POP、IGBT工艺制程中污染物是作好清除的最重要前提。三、水基清除的工艺和设备配备自由选择水基清除的工艺和设备配备自由选择对清除仪器器件特别是在最重要，一旦指定，就不会作为一个长年的用于和运营方式。
水基清洗剂必需符合清除、漂洗、潮湿的全工艺流程。一般来说不会搭配批量式清除工艺和通过式清除工艺。批量式清除工艺较为合适产量不过于平稳，时有时无，时大时小，品种变化较为多，这样不利于根据生产线流量配备展开灵活性操作者，减少设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而超过工艺技术拒绝。
通过式清除工艺往往合适产量平稳，批量大，需要连续不断的展开清除流量的决定，构建高速高效率的产品生产，确保清除质量。根据产品的结构形式和器件材料忍受物理力的耐受性程度，自由选择超声波工艺方式或喷淋工艺方式。四、水基清洗剂类型品种和特征的自由选择针对享有的设备工艺条件和器件洁净度指标拒绝，自由选择适合的水基清洗剂是我们要考虑到的重点。
一般来说，水基清洗剂具备很好的安全性特征，不可燃，不易挥发，环保特征符合欧盟REACH环境物资规范拒绝，超过对大气人体的安全性确保。在此之外，根据工艺，设备条件，所用于的水基清洗剂必须需要完全整洁地除去残留物，同时又能确保在SIP、POP、IGBT组件上所有的金属材料、化学材料、非金属材料等物资兼容性拒绝。
用一句通俗的语言来传达，既要把污染物清除整洁，又要确保物质材料的安全性，无腐蚀，无变色，完全符合器件功能特性拒绝。五、小结SIP、POP、IGBT水基清除所必须考虑到的因素还有许多，明确的工艺参数和自由选择涉及面甚广且技术关联性强劲，在此仅有对最重要的部分做到详细阐释，可供业内人士参照。【芯片PCB小科学知识】SIPPCBSIPPCB是将多种功能芯片，还包括处理器、存储器等功能芯片构建在一个PCB内，从而构建一个基本原始的功能。
与SOC比较不应。有所不同的是系统级PCB是使用有所不同芯片展开两边或变换的PCB方式，而SOC则是高度构建的芯片产品。从PCB发展的角度来看，SIP是SOCPCB构建的基础。PCB叠装（PoP）随着移动消费型电子产品对于小型化、功能构建和大存储空间的拒绝的进一步提高，元器件的小型化高密度PCB形式也更加多。
如MCM，SiP（系统PCB），倒装片等应用于得更加普遍。而PoPCPackageonPackage）填充组装技术的经常出现更为模糊不清了一级PCB和二级组装之间的界限，在大大提高逻辑运算功能和存储空间的同时，也为终端用户获取了只有自由选择器件人组的有可能，同时生产成本也获得更加有效地的掌控。
PoP在解决问题构建简单逻辑和存储器件方面是一种新兴的、成本低于的3DPCB解决方案。系统设计师可以利用PoP研发新的器件外、构建更好的半导体，并且可以通过由填充带给的PCB体积优势维持甚至增大母板的尺寸。PoPPCB的主要起到是在底层PCB中构建高密度的数字或者混合信号逻辑器件，在顶层PCB中构建高密度或者人组存储器件。
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