LED贴片胶与滴胶基本知识
1、贴片胶的起到表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用作波峰I相接和转往I接，主要用来将元器件相同在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以维持元件在印刷电路板(PCB)上的方位，保证在装配线上传输过程中元件会遗失。张贴上元器件后放进烘箱或再行东流焊机冷却硬化。 它与所谓的焊膏是不完全相同的，日后冷却硬化后，再行冷却也会融化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。
1、贴片胶的起到表面黏着胶(SMA,surfacemountadhesives)用作波峰I相接和转往I接，主要用来将元器件相同在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配，以维持元件在印刷电路板(PCB)上的方位，保证在装配线上传输过程中元件会遗失。张贴上元器件后放进烘箱或再行东流焊机冷却硬化。
它与所谓的焊膏是不完全相同的，日后冷却硬化后，再行冷却也会融化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的用于效果不会因热烧结条件、被相连物、所用于的设备、操作者环境的有所不同而有差异。用于时要根据生产工艺来自由选择贴片胶。
2、贴片胶的成份PCB组装中用于的大多数表面贴片胶(SMA)都是环氧树脂(epoxies)，虽然还有聚丙烯(acrylics)用作类似的用途。在高速滴胶系统引进和电子工业掌控如何处置货架寿命比较较短的产品之后，环氧树脂已沦为世界范围内的更加主流的胶剂技术。环氧树脂一般对普遍的电路板获取较好的附着力，并具备十分好的电气性能。主要成份为：基料(即主体低份子材料)、填料、固化剂、其他助剂等。
3、贴片胶的用于目的a.波峰焊中避免元器件开裂(波峰焊工艺)b.再行东流焊接中避免另一面元器件开裂(双面再行东流焊接工艺)c.避免元器件偏移与立处(再行东流焊接工艺、实涂敷工艺)d.不作标记(波峰焊、再行东流焊接、实涂敷)，印制板和元器件批量转变时，用贴片胶作标记。4、贴片胶的用于方式分类a.点胶型：通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。b.风吹胶型：通过钢网或铜网印刷涂抹风吹方式展开施胶。5、滴胶方法SMA可用于注射器滴胶法、针头移往法或范本印刷法来施于PCB。
针头移往法的用于将近全部应用于的10%，它是用于针头排序阵浸在胶的盘e。然后掌控针头移往滴胶的关键因素还包括针头直径和样式、胶的温度、针头浸泡的深度和滴胶的L期长度(还包括针头认识PCB之前和期间的延时时间)。池槽温度应当在25~30°C之间，它掌控胶的粘性和胶点的数量与形式。范本印刷被普遍用作锡膏，也能用与分配胶剂。
虽然目前多于2%的SMA是用范本印刷，但对这个方法的兴趣已减少，新的设备于是以解决较早前的一些I缩。准确的范本参数是超过好效果的关键。
例如，接触式印刷(零离板高度)有可能拒绝一个延时L期，容许较好的胶点构成。另外，对聚合物范本的非接触式印刷(约1mm间隙)拒绝最佳的刮板速度和压力。金属模板的厚度一般为0.15~2.00mm，应当稍小于(+0.05mm)元件与PCB之间的间隙。
最后温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依赖针嘴上的或容室的温度控制装置来维持胶的温度低于室温。可是，如果PCB温度从前面的过程获得提升的话，胶点轮廓有可能损毁。
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